日本大地震导致全球硅晶圆产量大跌25%

　　中新网3月22日电 据“中央社”报道，总部位于美国加州的市调机构IHSiSuppli指出，日本强震使全球25%硅晶圆产能瘫痪，半导体产业恐面临硅晶圆短缺。硅晶圆是半导体制造主要材料。

　　iSuppli昨天(21日)发布声明指出，日本硅晶圆供货商信越化学(Shin-Etsu Chemical Co。)与美国硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc。的工厂“短期内”将停摆。

　　iSuppli指出：“这些工厂停摆除重创日本电子业外，牵连层面也甚广。供给减少25%恐对全球半导体制造造成重大冲击。”

　　他们还指出，这些工厂产制的硅晶圆主要供应内存芯片制造商之需。韩国三星电子(SamsungElectronics)是全球内存芯片制造龙头。

　　信越化学17日指出，座落在福岛县的白川(Shirakawa)工厂受损，何时复工尚不明朗。公司计划增加其它工厂产量。ISuppli指出，这座厂占全球硅晶圆产出比重达20%。

　　MEMC宇都宫(Utsunomiya)工厂除撤员外，并于17日起停产。iSuppli指出，这座工厂占全球产出5%比重。